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无铅焊锡（第1页）

无铅焊锡

焊锡是焊接家电产品和半导体基板的必需品。

现在，焊锡的主要成分是锡和铅，但是由于铅会对人体和环境造成不良影响，因此家电厂家开始减少铅的使用量。

欧洲提出，从2006年1月开始，完全禁止在家电产品中使用铅，日本和美国也在加速开发无铅焊锡。

在一般的焊锡中，锡占63％，铅占37％，可用来代替铅的原料有银、铜、铋、铟、锗、镍等，不过现在的无铅焊锡以锡、银和铜的合金为主流。

在国内，松下电气产业公司和千住金属工业公司已经联合开发出了一种无铅焊锡，其中银占3％—5％，铜占0.5％—3％，剩余部分为锡，并在2000年1月获得了专利。

焊锡必须具备高强度、高耐疲劳性和高结合性。

银的结合性很高，但是熔点也很高，铋的熔点虽然低，但是时间一长又会剥落，两者各有长短。

松下和千住金属公司是“在反复进行实验，经历了无数失败后才实现现在的比例的”

（千住金属公司董事长长谷川永悦语）。

“无铅焊锡”

比传统焊锡要贵一到两倍。

除欧洲提出了完全禁止用铅以外，在国内的家电业界，松下和先锋公司已分别提出，将在2003年全面使用“无铅焊锡”

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